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因為臺灣廠在先進(jìn)工藝和一些特別工藝上有優(yōu)勢和獨(dú)特性，不像其他代工廠，大部分還在國內(nèi)建新工廠方面，臺灣工廠受到各國政府的活躍邀請，在考慮當(dāng)?shù)乜蛻舻男枨蠛图夹g(shù)合作的可能性后，除我國臺灣外，也相繼宣告在美國擴(kuò)建工廠、我國、日本、新加坡等地。芯片一級供應(yīng)商近年的擴(kuò)張方案將要點(diǎn)放在我國臺灣，包括臺積電最先進(jìn)的N3和N2制程節(jié)點(diǎn)仍可保留在我國臺灣，以及新方案失掉的權(quán)力安排和瓶頸換言之，新竹、苗栗、臺南等地都有項目在進(jìn)行，也有變動的方案。

深圳芯片一級供應(yīng)商以為，盡管臺灣廠已宣告方案在我國大陸、美國、日本、新加坡建廠，各國晶圓廠也在活躍擴(kuò)產(chǎn)，但2025年臺灣代工產(chǎn)能將占市場比例。略有下降。而我國臺灣則具有人才、地輿便利、工業(yè)落戶等優(yōu)勢。臺灣工廠仍傾向于專心于我國臺灣的研制和生產(chǎn)擴(kuò)張。從現(xiàn)有的擴(kuò)產(chǎn)藍(lán)圖來看，到2025年，臺灣仍將操控全球44%的比例。晶圓代工，58%的先進(jìn)制程能力，繼續(xù)在全球半導(dǎo)體工業(yè)中占據(jù)強(qiáng)勢位置。